金盘科技融资融券数据显示，6月30日融资买入294.43万元，融资偿还261.52万元，融资净买入32.91万元，当前融资余额为3376.73万元。

　　融券方面，融券卖出0股，融券偿还12.59万股，融券净偿还12.59万股，当前融券余量为12.60万股。

　　综合来看，金盘科技6月30日融资融券余额较昨日减少160.59万元至3587.78万元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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金盘科技股票行情：

（诊股日期：2021-07-01）

● 短期趋势：该股进入多头行情中，股价短线上涨概率较大。

● 中期趋势：已发现中线买入信号。

● 长期趋势：长期一般，有一定的投资价值。

综合诊断：金盘科技近期的平均成本为16.52元，股价在成本上方运行。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。已发现中线买入信号。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。