金盘科技融资融券数据显示，6月29日融资买入101.54万元，融资偿还100.05万元，融资净买入1.49万元，当前融资余额为3343.82万元。

　　融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券净卖出0股，当前融券余量为25.19万股。

　　综合来看，金盘科技6月29日融资融券余额较昨日减少6.83万元至3748.38万元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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金盘科技股票行情：

（诊股日期：2021-06-30）

● 短期趋势：弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。

● 中期趋势：有加速下跌的趋势。

● 长期趋势：长期一般，有一定的投资价值。

综合诊断：金盘科技近期的平均成本为16.15元，股价在成本下方运行。空头行情中，并且有加速下跌的趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。