位于苏锡通园区的通富微电（002156）智能芯片封装测试项目，是省级重大产业项目，8月9日上午，项目二期工程启动量产，达产后预计可实现年销售收入6亿元。苏锡通园区党工委书记王凯，党工委副书记、园区主任虞越嵩出席启动仪式。
通富微电智能芯片封装测试项目计划总投资80亿元，分三期实施。其中，二期工程2018年7月1日开工建设，将布局目前全球最先进的FC高端封装产品线，其产品可在消费电子、物联网、车联网、5G等新基建领域广泛应用。达产后将配置高端设备240台套、员工600人，预计具备月封测6000万块集成电路的产能，可实现年销售收入6亿元。
作为全球第五、国内第二的集成电路封装测试企业，去年通富微电继续保持销售收入两位数的增长。今年，企业生产经营目标是实现销售收入超百亿，其中苏锡通工厂目标实现销售收入同比80%以上的增长。
通富微电股票行情：
（诊股日期：2020-08-14）● 短期趋势：前期的强势行情已经结束，投资者及时卖出股票为为宜。
● 中期趋势：回落整理中且下跌有加速趋势。
● 长期趋势：迄今为止，共10家主力机构，持仓量总计884.51万股，占流通A股0.77%
综合诊断：近期的平均成本为26.27元，股价在成本下方运行。多头行情中，目前处于回落整理阶段且下跌有加速趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
