近期走强的半导体芯片股名单!
2021-04-04 14:20:20
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进入2021年之后国内关于半导体芯片短缺的消息是接踵而至。特别是如今销售市场火爆的新能源汽车以及智能手机的芯片面临严重的短缺,当然要说起真正受到影响的还不止上述这两个市场,几乎所有用到芯片的行业都受到
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进入2021年之后国内关于半导体芯片短缺的消息是接踵而至。特别是如今销售市场火爆的新能源汽车以及智能手机的芯片面临严重的短缺,当然要说起真正受到影响的还不止上述这两个市场,几乎所有用到芯片的行业都受到了冲击,多家知名厂商因芯片供应不足被迫停工或减产,而4月首日的时候芯片龙头企业中芯国际邮件告知客户芯片涨价之后,让国内A股市场的芯片板块迎来大涨,下面我们就来了解下近期走强的半导体芯片股名单。

近期走强的半导体芯片股名单!

近期走强的半导体芯片股名单

一、澄天伟业股票,其代码为SZ:300689

公司实现营业收入17,767.67万元,同比上升14.83%,净利润1,396.80万元,同比下降35.30%,扣除非经常性损益后的净利润为1,303.35万元,同比上升24.81%。

二、晓程科技股票,其代码为SZ:300139

公司实现营业总收入80,150,549.31元,比去年同期上涨90.94%,营业利润为10,811,844.10元,利润总额10,839,254.21元,归属于上市公司股东净利润为3,625,758.96元,比去年同期增长107.88%。

三、晶丰明源股票,其代码为SH:688368

公司实现销售收入38,440.28万元,较上年同期下降6.52%,归属于上市公司股东的净利润943.71万元,较上年同期下降77.29%,截止2020年6月30日,公司总资产135,773.04万元,较期初减少1.07%,归属于上市公司股东净资产115,027.66万元,较期初增长1.55%。

四、丹邦科技股票,其代码为SZ:002618

公司实现营业收入13,464.69万元,较上年同期下降20.44%,实现利润总额123.12万元,较上年同期下降91.72%,实现归属于上市公司股东的净利润为113.60万元,较上年同期下降91.51%。截止2020年6月底,公司资产总额为251,907.68万元,归属于股东的净资产为173,285.39万元,资产负债率31.21%。

五、新洁能股票,其代码为SH:605111

2020年度,公司进一步加大了研发投入,当年共计研发投入5,173.04万元,较去年同期增长49.96%,占营业收入的比例为5.42%。

六、中晶科技股票,其代码为SZ:003026

公司实现营业收入2,152,415.61元,比上年同期增加7.14%,变动幅度不大,虽然国内5G通讯的发展对公司销售增长有所促进,但受中美贸易战及新冠肺炎的影响,销售规模未能快速有效放大,本期主要销售产品结构没有变化。

七、宝明科技股票,其代码为SZ:002992

报告期内,公司实现营业收入61,938.07万元,较上年同期下降34.63%,实现营业利润5,032.69万元,较上年同期下降37.95%;实现利润总额5,047.63万元,较上年同期下降37.62%,实现净利润4,569.63万元,较上年同期下降37.05%,实现归属于上市公司股东的净利润4,591.25万元,较上年同期下降36.83%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3,961.13万元,较上年同期下降43.44%。

八、康强电子股票,其代码为SZ:002119

2020年度公司实现营业总收入1,548,632,508.79元,较上年度增长9.19%,实现营业利润83,028,848.36元,较上年度下降25.44%,实现利润总额93,250,296.32元,较上年度下降5.87%;归属上市公司股东的净利润87,930,951.38元,较上年度下降5.02%。

全线涨价中芯国际股价大涨5%

据报道,国内芯片代工龙头厂中芯国际通过邮件告知其客户,4月1日起将全线涨价,已上线的订单维持原价格,已下单而未上线的订单,不论下单时间和付款比例,都将按新价格执行。近期,关于芯片短缺的消息一个接一个。汽车芯片告急、手机芯片极缺,几乎所有用到芯片的行业都受到了冲击,多家知名厂商因芯片供应不足被迫停工或减产。业内消息称,从4月1日开始,多家芯片产业链的大厂上调产品价格,最高涨幅达20%。

国产半导体芯片板块未来发展机遇

国际半导体产业协会预计,全球芯片代工商今年的设备支出将达到320亿美元,同比增长23%,明年预计会与今年持平。从半导体产业协会的预计来看,在全球晶圆厂今年超过600亿美元的支出中,大部分将用于芯片代工和存储芯片领域,后者今年的设备支出预计会达到280亿美元,会有两位数的增长。

应高度重视国内半导体产业格局将迎来的空前重构、变化,建议关注三主线的投资机会:一是半导体核心设计,包括光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会,二是半导体代工、封测及配套服务产业链,三是苹果产业链核心龙头公司。

从2019年年末开始国际上有关于半导体芯片的争议一直是不断的,随之而来的就是我国面临"芯片荒"的变革,可以预见处于各供应链端的企业都将迎来景气度与盈利的"双升"。但未来的竞争或不仅仅在于扩产"走量",还应重视发展期不断积累下的技术实力,如此在行业重构下"国产替代"才有机会掌握主动权。友情提示股市有风险,投资需谨慎。