华西电子：6月2日晚，英伟达首席执行官黄仁勋在中国台湾发表了以“开启工业革命新时代”为主题的重要演讲，向公众揭示了英伟达未来产品发展的蓝图。

黄仁勋在演讲中宣布，随着Blackwell芯片的顺利生产，英伟达计划在2025年进一步推出Blackwelll升级版 Ultra。他进一步透露，该公司将于2026年推出全新的GPU架构，命名为“Rubin”。未来的GPU架构将引领行业创新，采用先进的HBM4内存技术，即高带宽内存，以提高其处理能力和响应速度。此外，英伟达还预计将在2027年推出更高端的Rubin 为了满足市场对更高性能GPU的需求，Ultra产品。

我们认为PCB等多个环节继续受益：

# PCB：除了英伟达新产品高速迭代ASP的持续改进外，AWS和国内AI 服务器、交换机也进展迅速，AI PCB需求由点到面爆发，后续相关量产兑现。

# 包装基板：ABF包装基板将在人工智能的驱动下再次迎来春天。根据美国银行的预测，人工智能服务器GPU相关载板的需求比例将从18年的3%激增到26年的39%。ABF板块的国内替代品与人工智能需求产生了共鸣，国内包装基板公司受益匪浅。

# HBM：下一代人工智能的英伟达 GPU Rubin将采用HBM4技术，预计将产生更大的HBM需求。国内HBM材料进度相对领先，受益目标较多。

# 受益标的

AI PCB：由于人工智能服务器高密度互联需求的边际变化，盛宏科技(HDI技术领先)、沪电股份(AI交换机&服务器领先，业绩兑现度高)、深南电路(数通服务器&封装基板共振)、益电子(积极配合国内外客户完成人工智能服务器相关产品的样品转批工作)等。

包装基板：兴森科技、深南电路等。

HBM：联瑞新材料、华海诚科、雅克科技等