中国银河-行业新闻：1）台积电修订了产能规划，紧急订购了大量Cowos包装制造设备，以扩大产能；三星电子和SK海力士将20%以上的DRAM生产线转化为HBM生产线，Cowos和HBM的投资热度保持不变。2)ASML现在使用其搜索高值孔径High-NAEUV机打印8nm密集线，台积电在其官方声明中指出，该公司可以成功制造下一代A16芯片，而无需依赖HighNAEUV技术；SK海力士正在测试日本半导体设备制造商东京电子（TEL）最新的低温蚀刻设备，为实现新型3DNAND400层以上，半导体设备不断更新迭代。

　　重点公司公告:1)5G、人工智能、新能源汽车等新技术的快速发展推动了先进包装的市场需求，国内外封装测试公司扩大了资本支出，提高了生产能力。利阳芯片、汇成股份、永硅电子公司已发布可转换公司债券相关公告，募集资金净额用于投资晶圆包装和测试相关项目，补充营运资金。2)韦尔股份发布了新的500万像素CMOS图像传感器OX05D10和两款用于机器视觉应用的新型CMOS全球快门（GS）图像传感器；纳芯微推出了NSI7258系列基于电容隔离技术的新型固态继电器产品，性价比高的推拉变压器驱动NSIP605x系列，NST175-Q1，模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1；圣邦股份推出了600mA的车规级、SGM6142V同步降压转换器、SGM66022高功率密度全集成升压电源。

　　板块跟踪:1)半导体指数近一个月的表现:从涨跌水平来看，半导体行业指数已经输给了沪深300指数2.71个百分点，输给了电子指数0.85个百分点。从具体数据来看，半导体行业指数涨跌-1.89%，电子行业指数涨跌-1.04%，沪深300指数涨跌0.82%。2)近一年半导体指数表现:从涨跌水平来看，半导体行业指数输给沪深300指数18.14个百分点，输给电子指数10.72个百分点。从具体数据来看，半导体行业指数涨跌-24.31%，电子行业指数涨跌-13.59%，沪深300指数涨跌-6.17%。3)大型基金三期成立:大型基金三期于2024年5月24日正式注册成立，注册资本3440亿元，出资股东新增六大银行，是中国芯片领域历史上最大的基金项目。回顾大基金成立后半导体行业的表现，大基金一期成立至2015年6月，半导体行业指数最高涨幅超过120%；大型基金二期成立至2021年7月，半导体行业涨幅为212.03%。国家大型基金的建立在促进半导体产业的发展和板块的崛起方面发挥了一定的作用。

　　投资建议：半导体行业经历了持续的调整，各种迹象表明半导体行业周期即将逆转，大型基金三期成立为市场注入了强心剂。对于半导体材料、设备和密封板，我们认为目前具有配置价值，半导体材料公司:华海诚科(688535).SH）、雅克科技（002409.SZ）、清溢光电（688138.SH）、江丰电子（300666.SZ）；北方华创(002371)半导体设备公司.SZ）、拓荆科技（688072.SH）、中科飞测（688361.SH）；通富微电(0021566)集成电路封测公司.SZ）、长电科技（600584.SH）、甬矽电子（688362.SH）。