根据国家企业信用信息宣传系统，国家集成电路产业投资基金三期有限公司成立，法定代表人为张欣，注册资本3440亿元，经营范围为私募股权投资基金管理、风险投资基金管理服务，私募股权基金从事股权投资、投资管理、资产管理活动、企业管理咨询。

国家继续增加资本，该行业预计将保持高强度的资本投资。据披露，中芯国际预计2024年将保持2023年的资本支出强度（约75亿美元），华虹半导体预计未来三年将投资20亿美元支持无锡新工厂的建设。中国也有许多IDM、先进的包装和未上市的重点项目继续扩大生产，为国内设备和材料公司提供强有力的中长期订单和绩效支持。

随着国内半导体设备和材料关键工艺覆盖率的提高，增长空间依然显著。近年来，特别是2022年美国“1007”制裁后，国产设备和材料在国内各大晶圆代工厂和存储芯片制造商都取得了大规模生产导入、验证或验证进展顺利的成果：先进逻辑、DRAM和3D NAND等先进芯片工艺工艺逐渐取得突破，各工艺节点的工艺覆盖率在横向上不断增加。国内生产扩张过程多样化（特色技术、先进逻辑、先进存储、第三代半导体），国内设备和材料开发空间仍有显著的增长空间。国信证券

半导体设备：北方华创、中微公司、至纯科技、芯源微、拓荆科技、广立微等

半导体材料：鼎龙股份、安吉科技、雅克科技等

晶圆制造：中芯国际、华虹半导体、芯联集成、晶合集成等

先进包装：长电科技、通富微电等