1、铜缆高速连接：单台GB200根据机构计算 NVL72铜总量约为1.36吨，预计2024-2026年GB200 NVL72出货量分别为0.41/6.79/10.87万吨。

2、玻璃基板:玻璃基板将用于GB200采用的先进包装工艺。主要是因为硅和有机 与基板相比，玻璃基板具有强度可调、能耗低、耐高温等优点。但缺点是玻璃基板的使用成本高于硅和有机基板。

3、PCB(HDI)：GB200新增 NVLink Switch Tray 有望采用 HDI 与传统服务器相比，AI服务器一般增加GPU模块，从PCB面积增加、层数增加和配套CCL材料标准提高三个方面提高PCB板性能和单机价值。与DGX系列服务器相比，GB200 GPUNVL72 有望提高PCB的价值

4、液冷:与H100相比，GB200的计算能力提高了6倍，在处理多模态特定领域的任务时，其计算能力可以达到H100的30倍。这种高性能GPU对散热有很高的需求，GB200 NVL72是一种适用于高度计算密集工作负荷的多节点液冷机架级扩展系统。

5、光模块1.6T：GB200芯片的推出有望推动1.6T光模块需求的最大增长，GPU与光模块的比例可能从1-2.5提高到1-9。这将给光模块制造商带来新的增长机会。