1、近日,关于华为P70手机即将出现的消息引起了广泛关注。3月24日,华为手机供应链公司确认已批量向华为P70系列高端旗舰手机供应。3月26日,有店铺表示,华为P70系列可在4月初在店内预订。这些行动意味着华为的新产品正在加速市场。尽管华为没有公布P70系列的发布时间表,但许多机构预测该系列产品将于4月发布。
评论:招商证券指出,今年第一季度,华为P70系列零部件产业链已全面进入备货阶段,各方正在全力推进相关工作,确保顺利发行。天丰证券保证潘伟新产品,考虑到华为品牌的“国王回归”和手机品牌的结构性增长,预计相关产业链将迎来双击市场。
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2、3月29日,交通运输部召开部务会议,加快形成“6轴7廊8通道”的国家综合立体交通网络空间格局。会议还要求促进交通基础设施数字化转型升级,加强数字授权,促进综合发展,有效提高公共服务能力、行业管理效率和产业协同创新水平,根据工业和信息化部五部委发布的智能网络汽车“道路云集成”应用试点工作通知,试点区5G通信网络全覆盖部署 LTE-V2X直接连接通信路侧单元(RSU)C-V2X基础设施等。
评论:研究机构认为,试点应用从“道路云集成”技术实施和智能网络汽车规模应用两个维度进行更深入的道路测试和示范应用。道路协调正处于从点到面的初步扩展阶段,从单个试点的“孤岛”到大规模。
相关概念:车联网概念:车联网概念
3、上汽集团宣布,在小米新闻发布会结束后,第一家国家队制造商——超级智能汽车智能L6将于4月8日正式亮相。该车型配备了行业第一个大规模生产的“超快速充电固态电池1.0”,采用超高离子电导率复合固态电解质和行业第一个干式固态电解质集成成型技术,超过1000公里,引领新能源汽车进入固态电池。
评论:中国邮政证券指出,随着新电池技术的不断推广,内外汽车公司的固态电池产业化进程正在加快。例如,丰田计划到2027年实现全固态电池装载。从产业链机会的角度来看,固体电池的变化主要在于电解质,从液体形式到固体电解质;正极将使用能量密度较高的材料,如超高镍;负极与硅负极混合。快速充电的主要变化在于负极材料,通过进一步改性和碳涂层来提高材料的性能。
相关概念:固态电池
4、据媒体报道,三星电子高管在“Memcon 2024年全球半导体大会表示,预计三星今年HBM芯片产量将比去年增长2.9倍,高于今年年初CES 2024年给出的预测。中信建设投资研究报告称,HBM是限制当前计算能力卡性能的关键因素。海力士、三星和美光正在增加研发投资和资本支出,大力扩大生产,快速迭代HBM,预计2024年HBM3e 大规模生产/发布24GB/36GB版本,进一步提高内存性能。
评论:HBM供需将继续紧张,市场规模将快速增长。通过分析生产过程(TSV、HBM的主要受益方向是键合等。)和技术演进方向(先进工艺、叠层)、包装测试、前后先进包装的设备和材料。
相关概念:存储芯片和芯片的概念
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