半导体会议将于7月19日至21日在南京举行 高通、台积电高管将出席。

航天智装(300455)：MCU芯片+卫星导航+机器人

1、公司重点设计和验证军用低功耗MCU芯片，完成新一代军用高性能微系统芯片的设计。

2、宣宇空间子公司的主要产品是智能测试和模拟系统、微系统和控制部件。基于SPARCV8的公司研发 Soc2008系统结构是一种高性能、低功耗的空间应用 32 位抗辐射片上的系统芯片与国外先进的宇航处理器芯片相匹配，成为中国第一个在轨飞行的芯片 SOC 该芯片广泛应用于北斗导航卫星等产品。该公司的实际控制人是航天五院，是中国空间事业最强大的骨干。

3、子公司轩宇智能人工智能软件开发和智能机器人主要应用于核工业智能设备领域。

4、2023年7月3日，公司形成了铁路车辆运行安全检测与维修系统、智能检测模拟系统、微系统与控制部组件、核工业自动化设备三大业务板块的产业格局。

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