1)半导体材料
①国产光刻胶:容大感光、南大光电、晶瑞电材、桐城新材、雅克科技;
②半导体硅片:沪硅工业、中晶科技、神工股份、立昂微、TCL中环、有研硅;
③抛光:安集科技(CMP 化学机械抛光液)、鼎龙股份(CMP 全过程材料);
④特殊气体:中船特气、金宏气、华特气、雅克科技、南大光电、凯美特气;
⑤湿电子化学品:江化微、晶瑞电材、上海新阳;
⑥掩膜版:路维光电、清溢光电;
⑦靶材:江丰电子,有研新材料;
⑧包装材料:华海诚科、德邦科技、康强电子、联瑞新材料(颗粒塑料封)、德邦科技;
二、半导体设备
①蚀刻设备:北方华创、中微公司、神工股份;
②沉积设备:北方华创、拓荆科技、微导纳米;
③清洗设备:盛美上海、至纯科技、新莱应材、富乐德;
④抛光设备:华海清科;
⑤离子注入机:万业企业;
⑥涂胶显影设备:芯源微;
⑦光刻机:张江高科技:持有上海微电子,国内唯一批量产光刻机企业;茂莱光学:公司生产半导体 DUV 光学透镜用于光刻机的光学系统照明和曝光模块,已应用于国内光刻机;奥普光电:光刻机的光源资产注入预期;福晶科技:光学设备供应 ASML;
⑧后道设备:精测电子(光刻量测量设备)、赛腾股份、长川科技、华峰测控、伟测科技、金海通、林微纳、联动科技、联得装备、耐科装备(封装设备);
⑨设备部件:江丰电子、富创精密、新莱应材、神工股份、正帆科技等;
⑩洁净室建设:圣辉集成、亚翔集成、柏成股份;
3)芯片设计
①EDA:华大九天,广立微,概伦电子;
②芯片 IP:芯原股份;
③AI芯片:AI 推理芯片:寒武纪;GPU:海景信息,景嘉微;CPU:龙芯中科;FPGA:紫光国微、安路科技、复旦微电;
④存储芯片:兆易创新、百维存储、江波龙、德明利、东芯股份、北京君正;集成芯片:罗普特、恒硕股份、欧比特;存储密封测试:太极工业、深圳技术;
⑤Chiplet:核心股份、通富微电(产业链调研,中长期看好,即将放量)、长电科技、晶方科技、同兴达、气派科技、永硅电子(高端先进封测)、伟测科技;
⑥SoC:国芯科技、全志科技、瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、乐鑫科技、聚芯科技、飞捷科技;
⑦服务器电源管理芯片:欧陆通、晶丰明源、杰华特、明微电子、芯朋微;
⑧射频:卓胜微,唯捷创芯;
4)先进封装
①封测:通富微电、长电科技、永硅电子、华天科技、伟测科技、利阳芯片;
②设备:长川科技、华峰测控、新益昌;
③材料:兴森科技、华正新材、德邦科技;
④EDA/IP:华大九天、广立微、芯原股份;
5)存储芯片
①内存:兆易创新、北京君正、澜起科技、聚辰股份;
②闪存:兆易创新、北京君正、澜起科技、聚辰股份、普冉股份、朗科技、同有科技;
③封测:深科技;
④模块:江波龙、百维存储、德明利;
⑤蓝光存储:易华录;
⑥HBM存储:雅克科技、深科技、太极工业、香农核创、联瑞新材料;
6)车规功率半导体
①硅基:士兰微,时代电气;
②SiC:三安光电、天岳先进、东尼电子、中瓷电子。