东兴证券-行业现状：高端掩膜版国产化率不足3%，光掩膜上游材料设备亟待突破。掩模板是半导体制造过程中的关键材料，是决定下游产品精度和质量的因素之一。从成本结构上看，光掩膜约占芯片材料总成本的13%。根据SEMI数据，2018-2022年，全球半导体掩膜版市场规模从40.41亿美元增长到49亿美元，复合年均增长率达到4.9%。半导体芯片掩膜版的主要厂家是晶圆厂和独立第三方掩膜版的厂家，独立第三方掩膜版的市场份额主要由日本厂家占据。半导体光掩膜版的图形尺寸、精度和制造技术要求不断提高，高端光掩膜版的国产化率仅为3%。在光罩制备方面，我国半导体掩膜版行业也面临着国外厂商垄断的高端设备和材料。掩膜设备主要由日本、美国和德国制造商占据。后工艺细分设备被德国蔡司和Lasertec等制造商垄断，日本制造商基本上占据了光掩膜上游材料。

　　海外光掩膜行业的领先发展道路给我们带来了什么启示？日本在产业链上游设备和材料方面具有明显优势，尤其是涂胶、CD测量和缺陷检测设备。凭借这一优势，日本制造商占据了全球独立第三方光掩膜60%以上的市场份额。在EUV光掩膜的缺陷检测设备中，Lasertec占据全球市场的100%左右。近年来，Lasertec业绩迅速增长，享受行业发展红利，不断抢占市场份额。日本制造商在设备的某些特定细分领域获得垄断地位，以及上游材料领域的先发优势，使日本企业占据了较高的光掩膜市场份额。1959年，Toppan开始开发平面晶体管掩膜版，并通过横向并购杜邦光掩膜，积极获取大客户订单，逐步成长为世界级龙头公司。Toppan是亚洲、北美和欧洲唯一一家拥有全球生产网络的光掩膜制造商。Toppan抓住了先进技术的发展机遇，在EUV领域推动了EUV掩膜版的大规模生产。希望通过回顾海外龙头Toppan的成长之路，对国内半导体光掩膜行业有一定的借鉴作用。我们认为：①光掩膜制造商需要依靠大客户来实现know-how，需要通过并购在特定时期扩大客户；②光掩膜制造商需要同时在多元化产品（90nm以上KRF光掩模）和先进工艺产品（7nm及以下EUV）上取得突破，以占据更高的市场份额，成为世界领先的公司。

　　掩膜版国内替代需求迫切，中国大陆光掩膜厂商的收入规模与福尼克斯等海外龙头厂商仍有较大差距。目前，我国掩膜行业正处于发展初期，市场增长潜力大，追随者少。我国掩膜版行业起步较晚，2017年新注册企业数量达到历史高峰，为28家。从掩膜行业的主要应用领域来看，我国光掩膜行业的一级市场投资主要分布在C轮以下。我们认为，光掩膜行业的壁垒有望在未来得到改善。

　　投资策略：受益于先进工艺和国内替代的双轮驱动，光掩膜行业预计将迎来黄金发展时期。建议选择以核心竞争力和未来卡布局为起点的股票，受益于道路维度光电和溢出光电。