9月14日，华正新材（603186）在互动平台上称，公司目前与华为的合作覆盖FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料，主要应用于基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域。而且，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。公司半导体封装材料已形成系列产品，部分产品已进入小批量订单交付阶段。
华正新材股票行情：
（诊股日期：2023-09-14）● 短期趋势：强势上涨过程中，可逢低买进，暂不考虑做空。
● 中期趋势：上涨趋势有所减缓，可适量高抛低吸。
● 长期趋势：已有57家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计7488.80万股，占流通A股52.78%
综合诊断：华正新材近期的平均成本为33.06元。多头行情中，上涨趋势有所减缓，可适量做高抛低吸。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
