同花顺(300033)数据中心显示,道通科技7月27日获融资买入2017.59万元,占当日买入金额的32.84%,当前融资余额2.88亿元,占流通市值的2.18%,超过历史80%分位水平,处于相对高位。
融资走势表
融券方面,道通科技7月27日融券偿还8621.00股,融券卖出3.66万股,按当日收盘价计算,卖出金额107.01万元,占当日流出金额的1.06%;融券余额1864.41万,低于历史20%分位水平,处于相对低位。
融券走势表
综上,道通科技当前两融余额3.07亿元,较昨日上升0.01%,余额超过历史70%分位水平。
两融余额的走势表
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
道通科技股票行情:
(诊股日期:2023-07-28)● 短期趋势:弱势下跌过程中,可逢高卖出,暂不考虑买进。
● 中期趋势:
● 长期趋势:已有18家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据,持仓量总计2300.90万股,占流通A股5.09%
综合诊断:道通科技近期的平均成本为29.70元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。