同花顺(300033)数据中心显示,邦彦技术7月12日获融资买入553.02万元,占当日买入金额的41.66%,当前融资余额4138.21万元,占流通市值的4.47%,超过历史90%分位水平,处于高位。
融资走势表
融券方面,邦彦技术7月12日融券偿还7824.00股,融券卖出200.00股,按当日收盘价计算,卖出金额5308.00元,占当日流出金额的0.02%;融券余额26.60万,低于历史20%分位水平,处于相对低位。
融券走势表
综上,邦彦技术当前两融余额4164.82万元,较昨日上升5.11%,余额超过历史90%分位水平,处于高位。
两融余额的走势表
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
邦彦技术股票行情:
(诊股日期:2023-07-13)● 短期趋势:强势上涨过程中,可逢低买进,暂不考虑做空。
● 中期趋势:
● 长期趋势:长期一般,有一定的投资价值。
综合诊断:邦彦技术近期的平均成本为27.00元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。