同花顺(300033)数据中心显示,道通科技7月4日获融资买入2252.97万元,占当日买入金额的8.86%,当前融资余额2.30亿元,占流通市值的1.55%,超过历史60%分位水平。
融资走势表
融券方面,道通科技7月4日融券偿还3.08万股,融券卖出7.50万股,按当日收盘价计算,卖出金额245.55万元,占当日流出金额的1.3%;融券余额2192.44万,低于历史30%分位水平。
融券走势表
综上,道通科技当前两融余额2.52亿元,较昨日下滑2.11%,余额低于历史50%分位水平。
两融余额的走势表
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
道通科技股票行情:
(诊股日期:2023-07-05)● 短期趋势:强势上涨过程中,可逢低买进,暂不考虑做空。
● 中期趋势:
● 长期趋势:已有241家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据,持仓量总计1.01亿股,占流通A股36.75%
综合诊断:道通科技近期的平均成本为32.40元。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。