长电科技CEO谈集成电路封测技术新趋势
2020-09-25 19:10:20
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长电科技CEO谈集成电路封测技术新趋势。  2020年9月17日,第23届中国集成电路制造年会(CICD 2020)暨广东集成电路产业发展论坛在广州召开。长电科技(600584) CEO 郑力先生出席
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  2020年9月17日,第23届中国集成电路制造年会(CICD 2020)暨广东集成电路产业发展论坛在广州召开。长电科技(600584) CEO 郑力先生出席本次会议的高峰论坛,并对当前集成电路产业的发展与挑战发表了精彩观点。中国集成电路制造年会是中国集成电路制造领域颇具规模和影响力的活动之一,此次会议汇集众多业界精英领袖,共同探讨集成电路的趋势与挑战。

  在本次“圆桌论坛”环节中,长电科技 CEO 郑力先生提出“集成电路的封测技术已经从先进封装的技术进化到了高精密封装的技术时代”的观点。他表示,集成电路封装测试技术已经到了一个新的高度,作为制造业的重要组成部分,近两年封测业的技术含量已经是发展到可以与晶圆制造相媲美的水平。

  长电科技CEO郑力先生

  同时郑力先生对长电科技今年的业绩进行了回顾与展望。2020年全球疫情形式严峻,使得集成电路产业受到了严重冲击,不论是供应链还是终端市场都受到一定的波及,长电科技在此情况下并未受疫情太大影响,在上半年年度报告中,长电科技的销售额和利润都达到了历史新高,这得益于长电科技多年来在封测领域的深耕细作,表明了中国封测领域多年的研发成果正在逐步展现。

  本次大会的另一个重点是围绕着“广东省集成电路产业发展建设”这一话题展开。目前,随着中国集成电路不断发展,中国集成电路设计能力有所提升,晶圆制造业的产品附加值也不断提高。长电科技 CEO 郑力先生指出:集成电路的成品制造一方面是要与晶圆制造厂的关系非常紧密,另一方面是要和前端设计公司的关系非常紧密,广东省在这两方面都占优势,这对于做成品的封测企业来讲是一个非常好的先机。

  2020年是不平凡的一年,同样也是机遇与挑战并存的一年,5G 人工智能应用的飞速发展,集成电路的封装测试技术也已到达了一个新的高度,因这两个原因长电科技对2020年的业绩充满了信心。

  作为全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,长电科技坚持以创新为驱动,拥有多种先进封测技术,致力于深挖潜力、保质保量,为全球客户提供优质服务。



 

长电科技股票行情:

(诊股日期:2020-09-25)


● 短期趋势:弱势下跌过程中,可逢高卖出,暂不考虑买进。

● 中期趋势:正处于反弹阶段。

● 长期趋势:迄今为止,共311家主力机构,持仓量总计4.84亿股,占流通A股40.02%

综合诊断:近期的平均成本为36.42元,股价在成本上方运行。空头行情中,目前正处于反弹阶段,投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。