神工股份拟定增募资不超3亿元 用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产等
2023-04-23 16:25:25
描述
神工股份拟定增募资不超3亿元 用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产等。神工股份(688233.SH)披露以简易程序向特定对象发行股票预案,本次发行的发行对象为不超过35名(含)特定对象,拟发行股票的数量不
[本文共字,阅读完需要分钟]

  神工股份(688233.SH)披露以简易程序向特定对象发行股票预案,本次发行的发行对象为不超过35名(含)特定对象,拟发行股票的数量不超过4800万股(含),不超过发行前公司总股本的30%。募集资金总额不超过人民币3亿元(含),其中,2.1亿元用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目,9000万元用于补充流动资金。



 

神工股份股票行情:

(诊股日期:2023-04-23)


● 短期趋势:短期的强势行情可能结束,投资者及时短线卖出、离场观望为宜。

● 中期趋势:有加速上涨趋势。

● 长期趋势:已有89家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据,持仓量总计3503.46万股,占流通A股42.03%

综合诊断:神工股份近期的平均成本为56.85元。多头行情中,并且有加速上涨趋势。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。