同花顺(300033)数据中心显示,金道科技(301279)3月21日获融资买入59.96万元,占当日买入金额的7.26%,当前融资余额2965.30万元,占流通市值的4.65%,低于历史40%分位水平。
融资走势表
融券方面,金道科技3月21日融券偿还2.72万股,融券卖出1200.00股,按当日收盘价计算,卖出金额3.30万元,占当日流出金额的0.45%;融券余额304.15万,低于历史40%分位水平。
融券走势表
综上,金道科技当前两融余额3269.44万元,较昨日下滑2.06%,余额低于历史40%分位水平。
两融余额的走势表
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
金道科技股票行情:
(诊股日期:2023-03-22)● 短期趋势:弱势下跌过程中,可逢高卖出,暂不考虑买进。
● 中期趋势:
● 长期趋势:长期一般,有一定的投资价值。
综合诊断:金道科技近期的平均成本为27.39元。该股资金方面受到市场关注,多方势头较强。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。