同花顺(300033)数据中心显示,金道科技(301279)3月2日获融资买入352.67万元,占当日买入金额的9.33%,当前融资余额2890.16万元,占流通市值的4.32%,低于历史40%分位水平。
融资走势表
融券方面,金道科技3月2日融券偿还2.23万股,融券卖出1.21万股,按当日收盘价计算,卖出金额34.86万元,占当日流出金额的1.23%;融券余额381.14万,低于历史40%分位水平。
融券走势表
综上,金道科技当前两融余额3271.30万元,较昨日下滑0.03%,余额低于历史40%分位水平。
两融余额的走势表
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
金道科技股票行情:
(诊股日期:2023-03-03)● 短期趋势:市场单边上涨中,可短期持有为主,小心回调。
● 中期趋势:
● 长期趋势:长期一般,有一定的投资价值。
综合诊断:金道科技近期的平均成本为28.60元。该股资金方面受到市场关注,多方势头较强。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。