股市行情网消息，2023年2月22日股市复盘：晶圆测试定义走高0.796%。

晶圆测试定义上市企业2023年年总市值总额为2202.29亿人民币，均值总市值275.29亿人民币。

晶圆测试定义盘还涨，主力资金净流入532.12万余元。落实到股票来说：伟测高新科技资金净流入457.79万余元，苏奥传感、华峰测控、利扬芯片等获净流入额度居前。

02月22日下午三点收市，沪深股市盘面上，自由贸易区、连锁药房、铜加工、氢能源产业、化工机械设备、半导体材料光刻技术、印刷电路板等板块涨幅居前，中关村银行、工业生产双金属复合管、锂辉石矿、鸿蒙操作系统、云网融合等板块领跌。

下午，晶圆测试定义走高（1.140%）

截至今日13:10该板块主要表现比较好的前3名股票为：伟测高新科技（688372）上涨幅度7.01%， 成交额1.02亿人民币，股票换手5%；气派科技（688216）上涨幅度0.83%， 成交额1237.55万余元，股票换手1.01%；利扬芯片（688135）上涨幅度0.7%， 成交额1919.12万余元，股票换手0.69%。