温州宏丰半导体封装材料领域高端引线框架项目投产
2023-01-12 20:25:24
描述
温州宏丰半导体封装材料领域高端引线框架项目投产。1月12日,温州宏丰(300283)控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司投资的半导体蚀刻高端引线框架项目在浙江嘉兴正式投产。温州宏丰公司人士介绍,为了
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  1月12日,温州宏丰(300283)控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司投资的半导体蚀刻高端引线框架项目在浙江嘉兴正式投产。

  温州宏丰公司人士介绍,为了抓住半导体行业发展机遇,推动公司在半导体封装材料领域的拓展,进一步拓宽公司的发展空间,依托宏丰重点研究院联合浙江大学和中科院宁波材料所的研发平台,公司引进高端蚀刻生产线,生产研发高精度蚀刻IC引线框架以及VC均温板等材料。

  近年来,引线框架市场快速增长,2021年市场规模增长至105.8亿元左右。预计未来几年,随着半导体产业的稳定发展,我国引线框架市场规模仍将保持增长趋势,到2024年市场规模将达到120亿元。

  近年来,温州宏丰通过调整产业布局,经过多年的经营和不懈努力,在新材料业务领域积累了众多优质的客户资源,客户涵盖中、法、德、美、墨等多个国家和地区。(陶君)



 

温州宏丰股票行情:

(诊股日期:2023-01-12)


● 短期趋势:强势上涨过程中,可逢低买进,暂不考虑做空。

● 中期趋势:正处于反弹阶段。

● 长期趋势:已有3家主力机构披露2022-06-30报告期持股数据,持仓量总计278.44万股,占流通A股0.94%

综合诊断:温州宏丰近期的平均成本为5.07元。空头行情中,目前正处于反弹阶段,投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。