三超新材:半导体用产品总体处于投入研发阶段,营业收入不高
2023-01-02 10:25:20
描述
三超新材:半导体用产品总体处于投入研发阶段,营业收入不高。证券时报e公司讯,三超新材(300554)在互动平台表示,公司半导体用精密金刚石工具中倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀(电铸划片刀)
[本文共字,阅读完需要分钟]

  证券时报e公司讯,三超新材(300554)在互动平台表示,公司半导体用精密金刚石工具中倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀(电铸划片刀)、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀等产品,目前均已实现小批量销售,但半导体用产品总体处于投入研发阶段,营业收入不高。



 

三超新材股票行情:

(诊股日期:2023-01-02)


● 短期趋势:弱势下跌过程中,可逢高卖出,暂不考虑买进。

● 中期趋势:下跌有所减缓,仍应保持谨慎。

● 长期趋势:已有1家主力机构披露2022-06-30报告期持股数据,持仓量总计20.45万股,占流通A股0.31%

综合诊断:三超新材近期的平均成本为24.87元。空头行情中,目前反弹趋势有所减缓,投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。