公司前线|扬杰科技新增“芯片封装测试”概念
2022-08-12 18:10:17
描述
公司前线|扬杰科技新增“芯片封装测试”概念。同花顺(300033)F10数据显示,2022年8月12日扬杰科技(300373)(300373)新增“芯片封装测试”概念。入选理由是:公司是集研发、生产、
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  同花顺(300033)F10数据显示,2022年8月12日扬杰科技(300373)(300373)新增“芯片封装测试”概念。  

  入选理由是:公司是集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的半导体分立器件芯片厂商。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等,产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

  该公司常规概念还有:汽车芯片、中芯国际概念、第三代半导体、集成电路概念、芯片概念、5G、华为概念、半年报预增、充电桩、光伏概念。

  扬杰科技主营业务是致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展。



 

扬杰科技股票行情:

(诊股日期:2022-08-12)


● 短期趋势:强势上涨过程中,可逢低买进,暂不考虑做空。

● 中期趋势

● 长期趋势:迄今为止,共56家主力机构,持仓量总计3.17亿股,占流通A股62.08%

综合诊断:扬杰科技近期的平均成本为66.79元,股价在成本下方运行。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。