【公司前线】硕贝德新增“芯片封装测试”概念
2022-08-11 20:10:15
描述
【公司前线】硕贝德新增“芯片封装测试”概念。同花顺(300033)F10数据显示,2022年8月11日硕贝德(300322)(300322)新增“芯片封装测试”概念。入选理由是:公司参股苏州科阳半导体
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  同花顺(300033)F10数据显示,2022年8月11日硕贝德(300322)(300322)新增“芯片封装测试”概念。  

  入选理由是:公司参股苏州科阳半导体有限公司,该公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用。

  该公司常规概念还有:WiFi 6、无线充电、卫星导航、消费电子概念、华为概念、5G、小米概念、虚拟现实、元宇宙、芯片概念。

  硕贝德主营业务是提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热器件组件等产品。



 

硕贝德股票行情:

(诊股日期:2022-08-11)


● 短期趋势:强势上涨过程中,可逢低买进,暂不考虑做空。

● 中期趋势

● 长期趋势:迄今为止,共3家主力机构,持仓量总计8378.18万股,占流通A股19.07%

综合诊断:硕贝德近期的平均成本为11.56元,股价在成本下方运行。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。