同花顺(300033)数据中心显示,金道科技(301279)7月20日获融资买入207.38万元,占当日买入金额的10.3%,当前融资余额2646.82万元,占流通市值的4.62%,超过历史70%分位水平。
融资走势表
融券方面,金道科技7月20日融券偿还1.47万股,融券卖出3900.00股,按当日收盘价计算,卖出金额10.17万元,占当日流出金额的0.4%;融券余额189.37万,低于历史20%分位水平,处于相对低位。
融券走势表
综上,金道科技当前两融余额2836.20万元,较昨日下滑-2.79%,余额超过历史50%分位水平。
两融余额的走势表
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
金道科技股票行情:
(诊股日期:2022-07-21)● 短期趋势:强势上涨过程中,可逢低买进,暂不考虑做空。
● 中期趋势:有加速上涨趋势。
● 长期趋势:
综合诊断:金道科技近期的平均成本为26.02元,股价在成本上方运行。多头行情中,并且有加速上涨趋势。该股资金方面受到市场关注,多方势头较强。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值一般。