深南电路（002916）7月13日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年7月7日接受1家机构单位调研，机构类型为证券公司。
投资者关系活动主要内容介绍：
问：请介绍公司PCB业务目前下游营收占比分布情况。
答：公司PCB业务下游营收以通信领域为主，其他主要领域包括数据中心、工控医疗等，汽车电子领域占比相对较小。
问：请介绍公司2022年第二季度通信领域订单情况。
答：公司第二季度通信领域PCB订单情况总体保持稳定。回顾2021年以来通信市场变化趋势，海外通信需求呈现平稳上升态势。
问：请介绍公司应用于不同平台服务器的PCB产品较上一代产品的区别。
答：公司数据中心PCB业务目前以Whitley平台服务器所用PCB为主流产品，较上一代平台产品相比，其在PCB高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有提升，产品价值量也随之提升。伴随5G时代对信息传输速度以及传输容量的需求提升，数据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展。新一代Eagle Stream平台服务器所用PCB产品，其设计层数、材料等级较Whitley产品均有提升。
问：请介绍公司汽车电子PCB工厂南通三期的产能爬坡进展。
答：受春节假期及四月份疫情影响，南通三期工厂产能利用率短期内出现波动，总体爬坡进展符合预期，工厂工艺技术能力持续提升。
问：请介绍公司目前对汽车电子市场的布局及主要产品。
答：汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一，公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，主要集中于感知层、决策层领域，产品应用于摄像头、雷达等设备。
问：请介绍公司近期原材料采购价格变化情况。
答：公司主要原材料价格目前整体保持稳定，较2021年平均价格有所回落。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。
问：请介绍公司封装基板产品分布及主要客户类型。
答：公司封装基板产品主要包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片用封装基板。客户类型主要涵盖公司封装基板业务客户主要包IDM类、Fabless类以及OSAT类客户。
问：请介绍公司无锡、广州封装基板工厂的爬坡、建设进展。
答：公司无锡基板一期目前产能利用率已保持较高水平。无锡基板二期现已进入机电设备分批次进场安装阶段，预计2022年第四季度可连线投产。广州封装基板项目现已取得土地使用权，并开展基础工程建设，建设进展顺利;
深南电路股份有限公司从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，产品应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并持续深耕工控、医疗等领域。公司主要产品或服务为印制电路板、封装基板、电子装联。公司获评中兴通讯“最佳供应商奖”、Amkor“2020年度杰出贡献供应商”、浪潮集团“2019年度最佳成长奖”等客户荣誉。
调研参与机构详情如下：
深南电路股票行情：
（诊股日期：2022-07-13）● 短期趋势：弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。
● 中期趋势：
● 长期趋势：迄今为止，共21家主力机构，持仓量总计3.63亿股，占流通A股74.75%
综合诊断：深南电路近期的平均成本为91.11元，股价在成本上方运行。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
