金盘科技融资融券数据显示，7月8日融资买入3073.38万元，融资偿还5144.26万元，融资净偿还2070.88万元，当前融资余额为1.30亿元。

　　融券方面，融券卖出4.65万股，融券偿还3.60万股，融券净卖出1.06万股，当前融券余量为205.47万股。

　　综合来看，金盘科技7月8日融资融券余额较昨日减少1966.97万元至2.01亿元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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金盘科技股票行情：

（诊股日期：2022-07-11）

● 短期趋势：市场最近连续上涨中，短期小心回调。

● 中期趋势：有加速上涨趋势。

● 长期趋势：迄今为止，共10家主力机构，持仓量总计1.48亿股，占流通A股78.76%

综合诊断：金盘科技近期的平均成本为33.72元，股价在成本上方运行。多头行情中，并且有加速上涨趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。