金盘科技融资融券数据显示，6月10日融资买入581.43万元，融资偿还689.78万元，融资净偿还108.34万元，当前融资余额为7616.78万元。
融券方面，融券卖出4.05万股，融券偿还4.06万股，融券净偿还132.00股，当前融券余量为206.64万股。
综合来看，金盘科技6月10日融资融券余额较昨日减少38.34万元至1.17亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
金盘科技股票行情：
（诊股日期：2022-06-13）● 短期趋势：强势上涨过程中，可逢低买进，暂不考虑做空。
● 中期趋势：上涨趋势有所减缓，可适量高抛低吸。
● 长期趋势：迄今为止，共10家主力机构，持仓量总计1.48亿股，占流通A股78.76%
综合诊断：金盘科技近期的平均成本为19.93元，股价在成本上方运行。多头行情中，上涨趋势有所减缓，可适量做高抛低吸。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
