金盘科技融资融券数据显示,5月30日融资买入53.78万元,融资偿还225.76万元,融资净偿还171.98万元,当前融资余额为3835.60万元。
融券方面,融券卖出33.95万股,融券偿还1.25万股,融券净卖出32.70万股,当前融券余量为152.62万股。
综合来看,金盘科技5月30日融资融券余额较昨日增加421.14万元至6379.82万元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
金盘科技股票行情:
(诊股日期:2022-05-31)● 短期趋势:强势上涨过程中,可逢低买进,暂不考虑做空。
● 中期趋势:正处于反弹阶段。
● 长期趋势:迄今为止,共10家主力机构,持仓量总计1.48亿股,占流通A股78.76%
综合诊断:金盘科技近期的平均成本为16.68元,股价在成本下方运行。空头行情中,目前正处于反弹阶段,投资者可适当关注。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。