金盘科技融资融券数据显示，5月11日融资买入121.35万元，融资偿还150.67万元，融资净偿还29.31万元，当前融资余额为3773.58万元。

　　融券方面，融券卖出3268.00股，融券偿还7330.00股，融券净偿还4062.00股，当前融券余量为50.68万股。

　　综合来看，金盘科技5月11日融资融券余额较昨日减少26.34万元至4613.41万元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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金盘科技股票行情：

（诊股日期：2022-05-12）

● 短期趋势：该股进入多头行情中，股价短线上涨概率较大。

● 中期趋势：正处于反弹阶段。

● 长期趋势：迄今为止，共10家主力机构，持仓量总计1.48亿股，占流通A股78.76%

综合诊断：金盘科技近期的平均成本为16.76元，股价在成本下方运行。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。