虹软科技融资融券数据显示,4月21日融资买入224.06万元,融资偿还287.88万元,融资净偿还63.82万元,当前融资余额为2.25亿元。
融券方面,融券卖出6.67万股,融券偿还1.32万股,融券净卖出5.36万股,当前融券余量为143.11万股。
综合来看,虹软科技4月21日融资融券余额较昨日增加7.93万元至2.61亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
虹软科技股票行情:
(诊股日期:2022-04-22)● 短期趋势:弱势下跌过程中,可逢高卖出,暂不考虑买进。
● 中期趋势:正处于反弹阶段。
● 长期趋势:迄今为止,共149家主力机构,持仓量总计3690.17万股,占流通A股13.78%
综合诊断:虹软科技近期的平均成本为25.58元,股价在成本下方运行。空头行情中,目前正处于反弹阶段,投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。