交控科技融资融券数据显示，3月2日融资买入567.87万元，融资偿还148.94万元，融资净买入418.93万元，当前融资余额为7077.55万元。
融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券净卖出0股，当前融券余量为0股。
综合来看，交控科技3月2日融资融券余额较昨日增加418.93万元至7077.55万元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
交控科技股票行情：
（诊股日期：2022-03-03）● 短期趋势：该股处于空头行情中，可能有短期反弹。
● 中期趋势：已发现中线卖出信号。
● 长期趋势：迄今为止，共6家主力机构，持仓量总计157.51万股，占流通A股1.69%
综合诊断：交控科技近期的平均成本为30.53元，股价在成本下方运行。空头行情中，并且有加速下跌的趋势。已发现中线卖出信号。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。
