3月1日晚间，盛美上海（688082.SH）公布2021年年度报告，公司2021年实现营收16.21亿元，同比增长60.88%；实现归母净利润2.66亿元，同比增长35.31%；实现归母扣非净利润1.95亿元，同比增长110.67%；基本每股收益0.68元，较上年同期增长36.00%。据公司表示，业绩的大幅增长主要因为公司始终坚持差异化竞争和创新的研发战略，通过自主研发形成了一系列技术积累，产品竞争优势突出，同时，也受益于2021年度半导体产业市场需求的持续增长。
半导体清洗设备细分龙头，已跻身全球主流生产线
据了解，盛美上海主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、半关键清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案。
凭借先进的技术和丰富的产品线，公司目前已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商，2020年销售额位列全国集成电路设备企业前三，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得了良好的市场口碑。
在半导体清洗设备领域，公司产品持续保持竞争优势。公司旗下旗舰SAPS/TEBO兆声波清洗技术、Tahoe单片槽式组合清洗技术、单片背面清洗技术、单片高温硫酸清洗技术、边缘斜面湿法刻蚀技术、刷洗技术和自动槽式清洗技术，皆可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，目前已跻身国内外主流晶圆制造厂商的生产线，产品组合可覆盖80%以上的清洗工艺，夯实了国内清洗设备龙头地位。
此外，在半导体电镀设备领域，公司自主研发的具有全球知识产权保护的电镀设备也已获得下游客户的验证，用于后道先进封装的电镀设备已进入市场并获得重复订单。
研发、产品、海外市场多点突破，向国际一流企业迈进
具体到2021年度的经营层面，公司在设备研发、产品布局、海外市场拓展等诸多方面均取得了较大的突破和进展。
研发及产品方面，公司于2021年3月新发布了高速铜电镀技术，拓展了立式炉半导体设备产品组合以及支持逻辑、存储器和功率器件制造工艺的更多应用，并于8月发布了首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备。与此同时，公司先进封装湿法设备已步入湿法边缘刻蚀领域，新产品支持3D NAND、DRAM和先进逻辑制造工艺，并于10月顺利交付2000腔湿法设备，而用于晶圆级封装的湿法去胶设备则获得全球IDM大厂在中国工厂的重复订单。
客户方面，除已有的长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际等主要客户的复购订单外，2021年公司新增数家境外知名客户，在开拓全球头部企业市场方面卓有成效。其中，兆声波单片清洗设备（12腔）获得全球主要半导体制造商在中国工厂的DEMO订单，而SAPS单片清洗设备（12腔）则取得2台美国主要国际半导体制造商的订单，成为公司拓展国际客户的有力推手。在提升清洗设备市场份额的同时，公司电镀设备也已趋于成熟，大马士革电镀设备于10月获得亚洲主要集成电路制造商的DEMO订单。
谈及公司发展战略，公司表示将继续强化现有产品，包括开发超临界二氧化碳干燥清洗技术、先进高温IPA干燥技术，加快推广TEBO和Tahoe设备进入国内外市场，研发用于先进技术节点的镀铜设备和先进炉管ALD产品，并加快两款全新种类产品的样机研发及市场化进程。
公司于2021年11月登陆科创板，首发募集的36.85亿资金将支撑公司差异化技术及产品研发，推动临港生产及研发基地建设，并加快公司国际市场开拓进程。不仅限于美国市场，未来公司还将积极在中国台湾地区、韩国、欧洲、新加坡和东南亚等地开拓新客户，以逐步提高国际市场的销售比例，向着国际一流半导体设备集团迈进。(CIS)
盛美上海股票行情：
（诊股日期：2022-03-01）● 短期趋势：强势上涨过程中，可逢低买进，暂不考虑做空。
● 中期趋势：正处于反弹阶段。
● 长期趋势：长期一般，有一定的投资价值。
综合诊断：盛美上海近期的平均成本为98.83元，股价在成本上方运行。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
